使用定制设计分析制造公差对 5G 通信 FPCB 的影响 (2020-KR-30MP-700)28GHz 毫米波通信标准 5G 的推出，使以前被忽视的制造公差成为设计移动设备 PCB 和电缆时的一个重要因素。在高频区域，有必要最小化制造公差，因为即使是几微米的微小差异（即 PCB 制造公差）也会影响射频性能。
然而，由于降低制造公差意味着增加开发成本，因此我们必须在制造商提出的制造公差规范和我们产品的射频性能标准之间找到适当的平衡。特别是，由于移动设备的小型化和超薄设计引入了FPCB的各种设计变量，因此不可能对所有组合进行采样和物理验证，并且在批量生产期间检测缺陷的检查方法不明确。
在本次演讲中，我们将通过DoE分析和定制设计来分析FPCB设计变量的制造公差对RF性能的影响，并介绍由此确保FPCB质量的过程。
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