Die Einführung von 5G, dem 28-GHz-mmWave-Kommunikationsstandard, hat Fertigungstoleranzen, die zuvor ignoriert wurden, zu einem wichtigen Faktor bei der Entwicklung von Leiterplatten und Kabeln für mobile Geräte gemacht. Im Hochfrequenzbereich ist es notwendig, Fertigungstoleranzen zu minimieren, da bereits kleine Unterschiede von wenigen µm, also der Fertigungstoleranz der Leiterplatte, die HF-Leistung beeinträchtigen.
Da die Reduzierung der Fertigungstoleranzen jedoch mit steigenden Entwicklungskosten einhergeht, müssen wir ein angemessenes Gleichgewicht zwischen den vom Hersteller vorgelegten Fertigungstoleranzspezifikationen und den HF-Leistungsstandards unserer Produkte finden. Insbesondere aufgrund der verschiedenen Designvariablen von FPCBs, die für die Miniaturisierung und das ultradünne Design mobiler Geräte eingeführt wurden, ist es unmöglich, alle Kombinationen zu testen und physisch zu überprüfen, und die Inspektionsmethode zur Erkennung von Fehlern während der Massenproduktion ist nicht eindeutig.
In dieser Präsentation analysieren wir die Auswirkungen von Herstellungstoleranzen von FPCB-Designvariablen auf die HF-Leistung durch DoE-Analyse durch kundenspezifisches Design und stellen den Prozess zur Sicherung der Qualität von FPCB dadurch vor.
