在半導體產業，產品要求越來越來高，製程和設備變得越來越複雜。製程參數的控制也更嚴格了，對材料的要求也相應地提高了。而生產過程中所遇到地問題越來越複雜，並不是單一因素導致，通常由多個潛在因素相關。本次演講以BGA的一個產品在Mold 工序有wire sway issue 研究為例，應用JMP工具對資料分析找出根本原因，並透過model comparison模型比較找到最適合的model進行最佳化找到最優值，最終解決了問題。
