JMP 분석을 적용하여 반도체 산업 문제를 해결하는 방법반도체 산업에서는 제품 요구 사항이 점점 더 높아지고 프로세스와 장비가 점점 더 복잡해지고 있습니다. 공정 매개변수에 대한 통제도 더욱 엄격해졌으며 그에 따라 재료에 대한 요구사항도 늘어났습니다. 생산 과정에서 직면하는 문제는 점점 더 복잡해지고 있으며 단일 요인으로 인해 발생하는 것이 아니라 일반적으로 여러 잠재적 요인과 관련되어 있습니다. 이번 강연에서는 BGA 제품의 금형 공정 중 와이어 흔들림 문제에 대한 연구를 예로 들어 JMP 도구를 사용해 데이터를 분석해 근본 원인을 찾아내고, 모델 비교를 통해 가장 적합한 모델을 찾아냅니다. 최적의 값과 최종 문제를 찾기 위한 최적화입니다.
