JMP アナリティクスを適用して半導体業界の問題を解決する方法半導体業界では、製品の要件はますます高くなり、プロセスや装置はますます複雑になっています。プロセスパラメータの管理も厳しくなり、それに応じて材料に対する要件も増加しています。生産プロセスで遭遇する問題はますます複雑になっており、それらは単一の要因によって引き起こされるのではなく、通常は複数の潜在的な要因に関連しています。この講演では、BGA の金型プロセスにおけるワイヤの揺れ問題の研究を例として取り上げ、JMP ツールを使用してデータを分析し、根本原因を特定し、モデルの比較を通じて最適なモデルを見つけます。最適値と最終的な問題を見つけるための最適化。
