In der Halbleiterindustrie werden die Produktanforderungen immer höher und Prozesse und Anlagen immer komplexer. Auch die Kontrolle der Prozessparameter ist strenger geworden und entsprechend sind auch die Anforderungen an die Materialien gestiegen. Die im Produktionsprozess auftretenden Probleme werden immer komplexer und werden nicht durch einen einzelnen Faktor verursacht, sondern hängen meist mit mehreren potenziellen Faktoren zusammen. In diesem Vortrag wird als Beispiel das Problem der Drahtpendelung bei einem BGA-Produkt im Mold-Prozess untersucht. Das JMP-Tool wird verwendet, um die Daten zu analysieren, um die Grundursache herauszufinden, und durch Modellvergleich wird das am besten geeignete Modell gefunden zur Optimierung, um den optimalen Wert und die endgültige Lösung des Problems zu finden.
