Corinne Berges，六西格瑪黑帶，恩智浦半導體
汽車行業的一位客戶報告了某些零件的問題，故障分析突顯了閥門管理功能中的幾項失敗測試。對產品的新測試揭示了模具邊緣的一個區域，該區域的零件更容易出現故障。設計分析的目的是為了了解該薄弱區域與晶片其餘部分之間的差異。這些分析使用了單元探針和類別探針資料：前者可以在晶片級進行調查；後者可以在晶片級進行調查。後者支持晶圓上掩模版的研究。標線是嵌入在晶片之間的晶圓上的特定結構，描繪了每個單獨的製造步驟；他們的測試能夠辨識失敗的步驟。
JMP 中的數據分析包括具有測試分佈圖的單變量分析、多變量分析以及使用七個晶圓批次上晶片上兩個區域之間的比較的預測演算法。這些分析是在晶片和掩模版層級進行的，以便能夠突出顯示失敗的製造步驟。
此案例研究被用於促進機器學習的培訓材料中。在以零缺陷為目標的汽車產業中，每個人都必須接受此類分析的培訓，以達到盡可能高的品質水準。
