Corinne BERGES，恩智浦半导体公司六西格玛黑带
汽车行业的一位客户报告了一些部件存在问题，故障分析突出了阀门管理功能中的几项失败测试。对产品进行的新测试显示，芯片边缘的一个区域是部件更容易发生故障的区域。设计分析是为了了解这个薄弱区域与芯片其余部分之间的差异。这些分析使用了单元探测和类探测数据：前者支持在芯片级别进行调查；后者支持对晶圆上的光罩进行研究。光罩是嵌入在芯片之间的晶圆上的特定结构，可描绘每个单独的制造步骤；对它们的测试可以识别失败的步骤。
JMP 中的数据分析包括单变量分析和测试分布图、多变量分析，以及使用七个晶圆批次的芯片上两个区域之间的比较的预测算法。分析是在芯片和光罩级别进行的，以便能够突出显示失败的制造步骤。
此案例研究被用作培训材料，以促进机器学习。在汽车行业，零缺陷是目标，每个人都必须接受此类分析的培训，以达到尽可能高的质量水平。
