Corinne BERGES, Cintura Nera Six Sigma, NXP Semiconductors
Un cliente del settore automobilistico ha segnalato un problema con alcune parti e l'analisi dei guasti ha evidenziato diversi test di fallimento nelle funzioni di gestione delle valvole. Nuovi test sui prodotti hanno rivelato un'area nel bordo dello stampo in cui le parti avevano maggiori probabilità di guastarsi. Sono state progettate analisi per comprendere la differenza tra questa area debole e il resto dello stampo. Queste analisi hanno utilizzato dati di sonda unitaria e sonda di classe: la prima consente l'indagine a livello di stampo; la seconda supporta lo studio dei reticoli sul wafer. I reticoli sono strutture specifiche incorporate nei wafer tra gli stampi e raffigurano ogni singola fase di produzione; il loro test consente l'identificazione della fase di fallimento.
L'analisi dei dati in JMP consisteva in analisi univariata con tracciamento della distribuzione di prova, analisi multivariata e anche algoritmi di previsione utilizzando il confronto tra le due aree sulla matrice su sette lotti di wafer. Le analisi sono state condotte a livello di matrice e reticolo per poter evidenziare le fasi di produzione fallimentari.
Questo studio di caso è stato utilizzato nei materiali di formazione per promuovere l'apprendimento automatico. Nel contesto dell'industria automobilistica, dove l'obiettivo è zero difetti, tutti devono essere formati in tali analisi per raggiungere il più alto livello possibile di qualità.
