En el contexto de la industria de fabricación de semiconductores para el sector automotriz, el rendimiento se monitoriza a nivel de oblea como un indicador clave de rendimiento (KPI) en términos de coste, pero también en términos de calidad, ya que se ha demostrado la relación entre calidad y rendimiento.
Aquí, se observa una pérdida de rendimiento en la etapa de prueba de chips eléctricos a alta temperatura, y en particular, para un determinado contenedor que corresponde a un grupo de pruebas de una función específica del componente. Si una prueba de sondeo unitario (UP), en la que se observa la pérdida de rendimiento, identifica los chips defectuosos, las pruebas de sondeo de clase (CP) analizan las retículas, que son estructuras construidas entre los chips y que monitorizan las etapas de fabricación, antes de que los chips sean funcionales y puedan ser probados. Por lo tanto, la búsqueda de la causa raíz se centrará en correlacionar la pérdida de rendimiento observada en las pruebas UP con las pruebas CP para comprender qué etapa de fabricación está fallando.
Utilizando JMP Pro, se implementaron análisis de correlación, análisis multivariante y modelado en los datos UP y CP de los lotes defectuosos; los resultados proporcionaron algunas pistas útiles para que los ingenieros de dispositivos pudieran diseñar acciones correctivas.
