자동차용 반도체 제조 산업의 맥락에서, 수율은 비용 측면뿐만 아니라 품질 측면에서도 중요한 KPI로 웨이퍼 레벨에서 모니터링됩니다. 품질과 수율 간의 연관성이 입증되었기 때문입니다.
여기서는 고온에서의 전기 다이 테스트 단계에서 수율 손실이 관찰되었으며, 특히 특정 부품 기능에 대한 테스트 그룹에 속하는 특정 빈에서 이러한 현상이 나타났습니다. 수율 손실이 관찰된 단위 프로빙(UP) 테스트에서 불량 다이가 확인되면, 클래스 프로빙(CP) 테스트는 다이 사이에 설치되어 제조 공정을 모니터링하는 구조물인 레티클을 다이가 실제로 작동하여 테스트되기 전에 검사합니다. 따라서 근본 원인을 찾기 위해서는 UP 테스트에서 관찰된 수율 손실과 CP 테스트 결과를 연관시켜 어떤 제조 공정에서 문제가 발생하는지 파악하는 것이 중요합니다.
JMP Pro를 사용하여 불량 로트의 UP 및 CP 데이터에 대해 상관 분석, 다변량 분석 및 모델링을 수행했습니다. 그 결과는 기기 엔지니어들이 시정 조치를 설계하는 데 유용한 단서를 제공했습니다.
