Nel contesto dell'industria manifatturiera di semiconduttori per il settore automobilistico, la resa produttiva viene monitorata a livello di wafer come indicatore chiave di prestazione (KPI) in termini di costi, ma anche in termini di qualità, poiché è dimostrato il legame tra qualità e resa produttiva.
In questo caso, si osserva una perdita di resa nella fase di test elettrico dei chip ad alta temperatura, in particolare per un determinato intervallo di test che rientra in un gruppo di test relativi a una specifica funzionalità del componente. Se un test di sondaggio unitario (UP), per il quale si osserva la perdita di resa, evidenzia i chip difettosi, il test di sondaggio di classe (CP) verifica le reticelle, ovvero le strutture costruite tra i chip che monitorano le fasi di produzione prima che i chip siano funzionanti e possano essere testati. Pertanto, la ricerca della causa principale si concentrerà sulla correlazione della perdita di resa osservata nei test UP con i test CP per comprendere quale fase di produzione presenta il problema.
Utilizzando JMP Pro, sono state implementate analisi di correlazione, analisi multivariata e modellazione sui dati UP e CP relativi ai lotti difettosi; i risultati hanno fornito utili indicazioni che hanno permesso agli ingegneri di progettare azioni correttive.
