Dans le contexte de l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs pour l'automobile, le rendement est surveillé au niveau de la plaquette comme un indicateur clé de performance en termes de coût, mais aussi en termes de qualité, car le lien entre qualité et rendement est prouvé.
On observe ici une perte de rendement lors de l'étape de test électrique des puces à haute température, et plus particulièrement pour un lot spécifique correspondant à un groupe de tests portant sur une fonction particulière d'un composant. Si le test de sondage unitaire (UP), pour lequel la perte de rendement est constatée, met en évidence les puces défectueuses, le sondage de classe (CP) teste les matrices, structures construites entre les puces et qui contrôlent les étapes de fabrication, avant que les puces ne soient fonctionnelles et puissent être testées. La recherche de la cause première visera donc à corréler la perte de rendement observée lors du test UP avec les tests CP afin de déterminer quelle étape de fabrication est défaillante.
À l'aide de JMP Pro, une analyse de corrélation, une analyse multivariée et une modélisation sont mises en œuvre sur les données UP et CP des lots défectueux ; les résultats ont fourni de bonnes indications permettant aux ingénieurs de concevoir des actions correctives.
