Diese Arbeit befasst sich mit einem MOSFET-Produkt, das einer Metallisierung unterzogen wurde. Aufgrund von Veränderungen der Metallfilmeigenschaften oder der Spannungsverteilung kann es zu einer Verschiebung der Schwellenspannung (Vth) und damit zu Ausbeuteverlusten kommen. Um den Einfluss der Metallisierung auf die Vth-Verschiebung zu untersuchen, wurden DOE-Tests durchgeführt: DOE #1 (Ausgangszustand), #2, #3 und #4. Die Ergebnisse zeigten: Bei DOE #1 war die Vth-Spannung nicht in Ordnung, bei den anderen DOE-Tests war sie in Ordnung. Warum war die Vth-Spannung bei DOE #1 im Ausgangszustand nicht in Ordnung?
Die Analysesoftware JMP wurde eingesetzt, um den Zusammenhang zwischen Wölbung und Spannungswerten mit Vth zu ermitteln. Drei Arten von Musterungleichmäßigkeiten wurden in JMP für die Wölbungs- und Spannungsanalyse verwendet: radiale/planare und winklige/exzentrische Ungleichmäßigkeit. Die Rohdaten zu Wölbung und Spannung wurden in eine deskriptive Statistik umgewandelt. Es wurden WIW-NU-Kriterien definiert. Eine ANOVA-Analyse wurde durchgeführt, die die Modi Varianzhomogenität, Normalverteilung und unabhängige Verletzung berücksichtigte. Eine Variabilitätsdiagrammanalyse basierend auf Radius, Winkel und paarweiser Differenz wurde durchgeführt. Mithilfe von Data-Mining und multivariater Korrelationsanalyse wurde die Ursache des Problems untersucht.
Die geringe Ausbeute unter DOE #1-Bedingungen ist auf die insgesamt schlechteste Standardabweichung der Wölbung zurückzuführen, insbesondere im radialen Bereich C4/C5. Eine ungleichmäßige Nachbehandlung der DOE #1-Bedingungen führte zu einer Verschlechterung der Standardabweichung der Wafer-Wölbung im radialen Bereich C4/C5, was wiederum die Schwellenspannung (Vth) verringerte. Hardware- und Rezeptur-CIP-Maßnahmen lösten das Problem der geringen Ausbeute.
Hallo zusammen. Mein Name ist Shin Changjun. Ich bin Prozessingenieur bei Applied Materials China, West Kong. Mein Co-Präsentator ist Charles Chen. Heute geht es um die jährliche Implementierung eines MOSFET-Produkts basierend auf der JMP WIW-Analyse nicht-uniformer Eigenschaften. Diese Arbeit konzentriert sich auf MOSFET-Produkte, die mit Metallisierung behandelt wurden. Aufgrund von Schwankungen im Metallfilm oder der Spannungswerte kann es zu einer Schwellenspannungsverschiebung (Vth) und damit zu Ausbeuteverlusten kommen. Um den Einfluss der Nachbehandlung nach der Metallisierung auf die Vth-Verschiebung zu untersuchen, wurden DOE-Tests (Versuch Nr. 1, Basisbedingungen, Nr. 2, Nr. 3 und Nr. 4) durchgeführt. Die Ergebnisse zeigten, dass Vth bei DOE Nr. 1 (Basisbedingungen) nicht zufriedenstellend war, während die anderen Tests erfolgreich waren. Warum war Vth bei DOE Nr. 1 (Basisbedingungen) nicht zufriedenstellend? Anschließend wurde die JMP-Analysesoftware verwendet, um den Zusammenhang zwischen Krümmung, Spannungswerten und Vth zu ermitteln. Zunächst erfolgte die JMP-Datentransformation. Es wurden drei Arten von Verpackungsungleichmäßigkeitsmetriken verwendet: radiale Ungleichmäßigkeit, planare oder Winkelungleichmäßigkeit und außermittige Ungleichmäßigkeit.
Anschließend wurden die Ergebnisse der Versuchsplanung (DOE) für Spannung und Biegewert in eine deskriptive Statistik umgewandelt. Die Ergebnisse zeigen, dass der Biegewert (DOE Nr. 1) als nicht-uniforme Variable im ungünstigsten Fall unter den Ausgangsbedingungen auftrat, was mit der V-Verschiebung zusammenhängen könnte.
Als Nächstes konzentrieren wir uns hauptsächlich auf die Analyse des Bogenwerts. Zunächst führten wir eine ANOVA-Analyse des Bogens für den Radius durch. Die Basislinie unterscheidet sich laut ANOVA-Analyse von den Radien 0 bis C5 des VAPR DOE Nr. 1. Darüber hinaus erfüllen die drei Indizes aufgrund der gleichen Varianz, der Normalverteilung und der Unabhängigkeit die ANOVA-Kriterien. Zweitens führten wir eine Variabilitätsanalyse des Bogens durch. Für beide wurde die Variabilitätsanalyse auf Basis von Radius, Winkel und Paar durchgeführt. Das Ergebnis zeigt, dass der Bogen radial C4 und C5, der Bereich V4, DOE Nr. 1, unter den gegebenen Bedingungen am schlechtesten war, was möglicherweise ein Schlüsselfaktor für die V-Verschiebung ist. Drittens führten wir eine multivariate Korrelationsanalyse mittels Data Mining durch. Zunächst überprüften wir, ob der Bogenwert proportional zur Wellenordnung ist. Das Ergebnis bestätigte eine neue Korrelation zwischen Bogenwert und Wellenordnung. Anschließend führten wir Data Mining durch. Die multivariate Korrelationsanalyse bestätigte, dass die radiale Nicht-Uniformität des Bogens unter den gegebenen Bedingungen am meisten zur Gesamtsättigung beiträgt.
Gemäß der obigen Analyse der Bogenwerte fassen wir das Vth-Verschiebungsfeldmodell für den Ausgangszustand zusammen. Wir schlagen eine Behandlung von der intrinsischen oder Meta-Abscheidung über die Kugel bis hin zur Nachbehandlung nach der Meta-Abscheidung vor.
Erstens, der Ertragsverlust im Ausgangszustand ist auf den Bogenwert zurückzuführen. Insgesamt war die Standardsicht am schlechtesten, insbesondere beim Verhältnis C4 und C5. Selbst die Nachbehandlung des DOE-Zustands Nr. 1 führt zu einer Standardabweichung von [Wert fehlt]. Wir schlagen daher ein Verhältnis C4 und C5 vor. Aufgrund der Vth-Verschlechterung. Schließlich verwenden wir Hardware und ein Rezept für CIP, was das Problem der geringen Ausbeute erklärt. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass in diesem Thema die JMP-Analyse von Variablen verwendet wurde, um die Korrelation eines Bull- und Spannungswertes mit Vth zu identifizieren. Drei Arten von nicht-uniformen Mustermetriken wurden in JMP für die Bull- und Spannungsanalyse verwendet, darunter radiale, planare oder winklige und die überzentrierte Nicht-Uniformität. Die Bull- und Spannungsrohdaten wurden in eine Störstatistik transformiert. Definiert für nicht-uniforme Kriterien, wird eine niedrigere Analyse durchgeführt, einschließlich Öko-Varianten, Normalverteilung und unabhängiger Verletzungsmodelle. Es wird eine Variabilitätsdiagrammanalyse basierend auf Radial-, Winkel- und Paaranalyse durchgeführt.
Nutzen Sie diese Data-Mining- und multivariate Korrelationsanalyse, um die Ursache des Problems zu ermitteln. Mein herzlicher Dank gilt meinen Mentoren Charles Chen und Yang Jiayi für ihre Unterstützung. Vielen Dank auch an meinen Manager Hank Qian, Tony Lu und Kang Jian für ihre Unterstützung bei diesem Programm.
Vielen Dank an das Applied Materials China West MDP PSE-Team für die großartige Unterstützung. Das war's mit meiner Präsentation. Danke fürs Zuhören.
