JMP在半導體製造製程差異性及製程能力分析的應用– 應用材料在半導體製造領域，各種製程（如蝕刻）需要被整合在一起。在量產過程中，多台相同類型的機器需要用在同一道工序。因此，消除機台間性能差異、提高製程能力和穩定性至關重要。本計畫的主要目標是為了驗證新機台（腔室）是否與標準機台（腔室）匹配，並評估目前製程的能力和穩定性。 在機器匹配部分，我們首先確定合適的子組，並驗證它們是否屬於常態分佈。之後，對於常態分佈群或樣本平均值和標準差可以信任的非常態群，採用單因子變異數分析進行組別平均值變異數檢定。接著用JMP工具（如多重比较和 等效测试）找出哪个机台与标准机台有显著差异，以及它们之间的差异有多大。 此外，回归模型还可用于分析响应与潜在因素之间的相关性。通过线性或多项式拟合，我们可以找出机台之间 存在差异的原因。另外，我们还可以使用配对 t 检验（不需要正态性）来分析配对差异并将结果与方差分析模 型进行比较。 在过程能力和稳定性分析中，我们首先需要找到不属于正态分布的子群的样本均值和标准差的替代值。例如， 我们通常可以使用鲁棒均值和鲁棒标准差来替代单侧或双侧异常值问题。最后，我们通过Ppk、Cpk和稳定性 指数来分析了工艺能力的稳定性。我们还用了目标图和过程稳定性性能图来帮助结果更好可视化。
