Solución de problemas de rendimiento y calidad mediante la correlación de los resultados de la inspección óptica con las pruebas eléctricas (2023-EU-PO-1343)En la industria de fabricación de semiconductores para la industria automotriz, las piezas se prueban en cada paso de fabricación para detectar las piezas con probabilidad de falla. Cuanto más arriba se descarten las piezas débiles, menor será el costo de descarte. Pero las pruebas también tienen un costo. Un proyecto reciente en NXP buscó evitar una clasificación manual de defectos observados en el nivel de inspección de obleas. Los defectos ahora se clasifican como fatales o no fatales a partir de un conjunto de datos de imágenes de entrenamiento, y se evalúa una probabilidad de falla para cada chip. JMP® permite un paso más en la correlación de esta probabilidad de falla con pruebas eléctricas con tres tipos de análisis. El primer análisis evaluó un umbral de probabilidad de falla para limitar la cantidad de piezas probadas y limitar el costo de la prueba. El segundo análisis destacó las pruebas más correlacionadas con la probabilidad de falla. El análisis final utilizó la lista de pruebas resaltadas para ajustar los límites de prueba para detectar las piezas con valores atípicos de probabilidad de falla. Los análisis limitan los costos de prueba al tiempo que aumentan la calidad.
Modelado estadístico avanzadoAnálisis y modelado de datos básicosInvestigación de mercado y consumoOrganización de contenidoCombinación y limpieza de datosExploración y visualización de datosModelado predictivo y aprendizaje automáticoIngeniería de Calidad y ProcesosAnálisis de confiabilidad
