광학 검사 단계 결과를 전기 테스트와 연관시켜 수율 및 품질 문제 해결(2023-EU-PO-1343)자동차용 반도체 제조 산업에서 각 제조 단계에서 부품을 테스트하여 고장 가능성이 있는 부품을 선별합니다. 상류에서 약한 부품을 폐기할수록 폐기 비용이 낮아집니다. 하지만 테스트에도 비용이 듭니다. NXP의 최근 프로젝트에서는 웨이퍼 검사 수준에서 관찰된 결함에 대한 수동 결함 분류를 피하고자 했습니다. 이제 결함은 훈련 이미지 데이터 세트에서 킬러 또는 킬러가 아닌 것으로 분류되고 각 다이에 대한 고장 확률이 평가됩니다. JMP®에서는 세 가지 유형의 분석을 통해 이 고장 확률을 전기 테스트와 연관시키는 추가 단계가 가능합니다. 첫 번째 분석은 고장 확률 임계값을 평가하여 테스트 비용을 제한하기 위해 테스트되는 부품 수를 제한했습니다. 두 번째 분석은 고장 확률과 가장 상관관계가 높은 테스트를 강조했습니다. 마지막 분석에서는 강조된 테스트 목록을 사용하여 테스트 한계를 조정하여 고장 확률 이상치가 있는 부품을 선별했습니다. 이 분석은 품질을 높이는 동시에 테스트 비용을 제한합니다.
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