Risoluzione dei problemi di resa e qualità mediante la correlazione dei risultati delle fasi di ispezione ottica con i test elettrici (2023-EU-PO-1343)Nel settore della produzione di semiconduttori per l'automotive, le parti vengono testate a ogni fase di produzione per selezionare le parti a rischio di guasto. Più a monte vengono scartate le parti deboli, minore sarà il costo di scarto. Ma anche i test hanno un costo. Un recente progetto presso NXP ha cercato di evitare una classificazione manuale dei difetti osservati a livello di ispezione del wafer. I difetti vengono ora classificati come killer o non killer da un set di dati di immagini di training e viene valutata una probabilità di guasto per ogni matrice. JMP® consente un ulteriore passaggio nella correlazione di questa probabilità di guasto ai test elettrici con tre tipi di analisi. La prima analisi ha valutato una soglia di probabilità di guasto per limitare il numero di parti testate per limitare il costo del test. La seconda analisi ha evidenziato i test più correlati con la probabilità di guasto. L'analisi finale ha utilizzato l'elenco dei test evidenziati per regolare i limiti del test per selezionare le parti con valori anomali di probabilità di guasto. Le analisi limitano i costi del test aumentando al contempo la qualità.
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