Résolution des problèmes de rendement et de qualité en corrélant les résultats des étapes d'inspection optique avec les tests électriques (2023-EU-PO-1343)Dans le secteur de la fabrication de semi-conducteurs pour l'automobile, les pièces sont testées à chaque étape de fabrication pour sélectionner les pièces susceptibles de tomber en panne. Plus les pièces fragiles sont mises au rebut en amont, plus le coût de mise au rebut sera faible. Mais les tests ont également un coût. Un projet récent de NXP visait à éviter une classification manuelle des défauts observés au niveau de l'inspection des plaquettes. Les défauts sont désormais classés comme fatals ou non fatals à partir d'un ensemble de données d'images d'entraînement, et une probabilité de défaillance est évaluée pour chaque puce. JMP® permet une étape supplémentaire dans la corrélation de cette probabilité de défaillance avec les tests électriques avec trois types d'analyse. La première analyse a évalué un seuil de probabilité de défaillance pour limiter le nombre de pièces testées afin de limiter le coût des tests. La deuxième analyse a mis en évidence les tests les plus corrélés à la probabilité de défaillance. L'analyse finale a utilisé la liste des tests mis en évidence pour ajuster les limites de test afin de filtrer les pièces présentant des valeurs aberrantes de probabilité de défaillance. Les analyses limitent les coûts des tests tout en augmentant la qualité.
Modélisation statistique avancéeAnalyse et modélisation de données de baseÉtudes de marché et de consommationOrganisation du contenuFusion et nettoyage des donnéesExploration et visualisation des donnéesModélisation prédictive et apprentissage automatiqueIngénierie de la qualité et des procédésAnalyse de fiabilité
