새로운 WLAN 제품(6세대 Wi-Fi)의 경우, 고객에게 배송하기 위해 다이(die)를 패키징하는 최종 테스트 과정에서 수율 손실 문제가 발견되었습니다. 문제의 근본 원인을 찾기 위한 프로젝트가 시작되었습니다. 사용된 주요 품질 관리 도구는 결함 트리 분석으로, 일부 결함 가능성을 배제하거나 선험적 결론에 바로 도달하지 않고 각 잠재적 결함 모드를 심층적으로 분석합니다.
NXP는 수년 동안 머신 러닝 방법론과 알고리즘을 사용해 왔으므로 이 수율 손실 사례에 일반적인 데이터 분석이나 단변량 분석과 병행하여 머신 러닝을 구현했습니다.
최종 제품은 적층판에 장착된 두 개의 다이로 구성됩니다. 다이 제작 후 포장 전 다이 테스트 단계에서는 문제가 관찰되지 않았습니다. 또한, 한 가지 유형의 적층판으로만 제작된 제품 모델에서 수율 손실 문제가 관찰되어 적층판 유형의 영향에 대한 가설이 도출되었습니다.
데이터 분석 및 머신러닝 분석(파티션, 부스트 트리 또는 부트스트랩 모델)을 구축했습니다. 분석은 주로 단위 테스트와 최종 제품 테스트의 차이점, 그리고 라미네이트 모델의 차이점을 다루었습니다.
