Una visualizzazione dettagliata delle misurazioni del traferro tra substrati di vetro impilati è stata creata utilizzando il software JMP. Questa visualizzazione è stata generata attraverso un meticoloso processo di misurazione utilizzando l'interferometria a bassa coerenza, che misura accuratamente gli spazi senza entrare in contatto con i substrati. Tracciando queste misurazioni su un diagramma XY (con raggruppamento quantile), JMP fornisce una chiara rappresentazione spaziale delle variazioni del traferro sulla superficie dei substrati.
Il grafico della superficie generato in JMP migliora ulteriormente la comprensione mostrando una vista topografica della superficie del substrato. Questa visualizzazione è fondamentale in quanto evidenzia una significativa incurvatura al centro della pila, un difetto che porta a stress durante l'adesione e alla successiva delaminazione lungo la linea di produzione.
Utilizzando gli strumenti analitici di JMP, abbiamo condotto un'analisi delle cause profonde. L'output visivo del software ha individuato l'arco centrale, consentendo azioni correttive tempestive. Questo processo dimostra la potenza di JMP nel trasformare dati complessi in informazioni fruibili, garantendo l'integrità della produzione dei substrati di vetro impilati. Questa presentazione dimostra inoltre come il nuovo componente aggiuntivo del flusso di lavoro di JMP consenta agli utenti non orientati agli script di mostrare i dati indipendentemente da qualsiasi conoscenza di scripting.
