Une visualisation détaillée des mesures d'entrefer entre les substrats de verre empilés a été créée à l'aide du logiciel JMP. Cette visualisation a été générée grâce à un processus de mesure méticuleux utilisant une interférométrie à faible cohérence, qui mesure avec précision les espaces sans entrer en contact avec les substrats. En traçant ces mesures sur un tracé XY (avec regroupement de quantiles), JMP fournit une représentation spatiale claire des variations de l'entrefer sur la surface des substrats.
Le tracé de surface généré dans JMP améliore encore la compréhension en affichant une vue topographique de la surface du substrat. Cette visualisation est cruciale car elle met en évidence une courbure importante au centre de la pile, un défaut qui entraîne des contraintes lors de l'adhésion et un délaminage ultérieur plus loin dans la chaîne de production.
À l'aide des outils analytiques de JMP, nous avons effectué une analyse des causes profondes. La sortie visuelle du logiciel a identifié l'arc central, permettant des actions correctives rapides. Ce processus met en valeur la puissance de JMP dans la transformation de données complexes en informations exploitables, garantissant ainsi l'intégrité de fabrication des substrats en verre empilés. Cette présentation montre également comment le nouveau complément de workflow de JMP permet aux utilisateurs non orientés script de présenter des données indépendamment de toute connaissance en script.
