반도체 기술의 장치 및 상호 연결에 대한 신뢰성 평가는 일반적으로 조건당 상대적으로 작은(한 자리에서 수십까지) 샘플 크기를 사용하여 기술 인증 및 주기적인 모니터링을 위해 수행됩니다. 대량 제조 데이터는 스크라이브 레인 테스트 구조에서 램프다운 전압 항복 측정을 통해 유전체 신뢰성을 평가하는 데 시간이 지남에 따라 사용될 수 있습니다. 시간이 지남에 따라 유전체 무결성에 영향을 미치는 내부 및 외부 메커니즘의 혼합을 포함하여 유전체 동작에 대한 자세한 보기를 제공할 수 있습니다. 특히, 현장 품질 위험을 초래할 수 있는 낮은 고장률 이상치 또는 꼬리를 감지하고 해결할 수 있습니다.
실용적인 이유로 램프는 테스트 시간을 줄이고 프로브 카드와 바늘의 손상을 방지하기 위해 목표 전압에서 중지될 수 있으며, 이로 인해 검열되는 소수의 데이터 포인트가 발생할 수 있습니다. 소수의 검열된 데이터 포인트로 대규모 데이터 세트를 피팅하면 수렴 문제가 발생하여 피팅 매개변수가 잘못되고 신뢰 구간이 부족할 뿐만 아니라 상당한 계산 문제가 발생할 수 있습니다.
이 연구에서는 JMP Life Distribution 플랫폼을 통해 이러한 과제를 탐구하고 올바른 분석, 적합, 추정을 가능하게 하는 대안과 솔루션을 검토합니다.
