L'évaluation de la fiabilité des dispositifs et des interconnexions dans les technologies des semi-conducteurs est généralement effectuée à des fins de certification technologique et de surveillance périodique, en utilisant des tailles d'échantillon relativement petites (de un chiffre à des dizaines) par condition. Les données de fabrication en volume peuvent être utilisées au fil du temps pour évaluer la fiabilité diélectrique par des mesures de claquage de tension progressive sur les structures de test à voie de traçage. Au fil du temps, cela peut fournir une vue détaillée du comportement diélectrique, y compris un mélange de mécanismes intrinsèques et extrinsèques affectant l'intégrité diélectrique. En particulier, les valeurs aberrantes ou les queues de faible taux de défaillance peuvent être détectées et traitées, ce qui pourrait autrement présenter des risques pour la qualité du terrain.
Pour des raisons pratiques, la rampe peut être arrêtée à une tension cible afin de réduire la durée du test et d'éviter d'endommager les cartes de sonde et les aiguilles, ce qui pourrait entraîner la censure d'un petit nombre de points de données. L'ajustement de grands ensembles de données avec un petit nombre de points de données censurés peut entraîner des problèmes de convergence, entraînant des paramètres d'ajustement incorrects et un manque d'intervalles de confiance, ainsi que des défis informatiques importants.
Ce travail explore ces défis avec la plateforme JMP Life Distribution et examine les alternatives et les solutions pour permettre une analyse, un ajustement et une extrapolation corrects.
