使用客製化設計分析製造公差對 5G 通訊 FPCB 的影響 (2020-KR-30MP-700)等級：中級
洪恩珠，三星電子
28GHz의 毫米波通訊標準為5G的簡介移動的 裝置의 印刷電路板및 電纜甚至以前被忽視的製造公差也已成為設計中的重要因素。. 在高頻範圍內印刷電路板製造公差數量一即使之間的微小差異射頻製造公差需要最小化，因為它們會影響性能。.
然而，由於降低製造公差意味著增加開發成本，因此製造商建議的製造公差規格和我們的產品射頻我們需要找到一條符合績效標準的適當路線。。特別是，由於移動設備的小型化和超薄化設計而引入的FPCB的各種設計變量，不可能生產所有組合的樣品並對其進行物理驗證，並且在批量生產期間檢測缺陷的檢查方法不明確。
在本次演講中，我們將透過DoE分析和客製化設計來分析FPCB設計變數的製造公差對RF性能的影響，並介紹由此確保FPCB品質的流程。
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