使用定制设计分析制造公差对 5G 通信 FPCB 的影响 (2020-KR-30MP-700)级别：中级
洪恩珠，三星电子
28GHz의 毫米波通讯标准为5G的简介移动的 设备의 印刷电路板및 电缆甚至以前被忽视的制造公差也已成为设计中的重要因素。. 在高频范围内印刷电路板制造公差数量一即使之间的微小差异射频制造公差需要最小化，因为它们会影响性能。.
然而，由于降低制造公差意味着增加开发成本，因此制造商建议的制造公差规格和我们的产品射频我们需要找到一条符合绩效标准的适当路线。。特别是，由于移动设备的小型化和超薄化设计而引入的FPCB的各种设计变量，不可能生产所有组合的样品并对其进行物理验证，并且在批量生产期间检测缺陷的检查方法不明确。
在本次演讲中，我们将通过DoE分析和定制设计来分析FPCB设计变量的制造公差对RF性能的影响，并介绍由此确保FPCB质量的过程。
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