セールスハイライト: Winbond Electronics (2024 年キックオフから)社外秘。配布しないでください。
台湾に本拠を置く Winbond Electronics は、半導体メモリ ソリューションの大手プロバイダーです。 「同社の 12 インチ工場は、台湾におけるインテリジェント テクノロジーとオートメーションの頂点を表しています」とセールス マネージャーの SHAN Xiaojun 氏は説明します。
2018 年に Winbond の品質部門の主要担当者と初めて関係を確立した後、JMP チームは 2019 年に最初の 5 ライセンスの販売で進出しました。パートナーシップが成長するにつれて、チームは Winbond が社内での開発を計画していることを知ったと Xiaojun 氏は言います。分析ワークフローを合理化する住宅エンジニアリング データ分析システム (EDA)。 JMP とその組み込みカスタマイズを売り込む機会を捉えて、JMP チームは JMP を長期的なイノベーション パートナーとして位置付ける 4 年間の戦略計画を提案しました。 「JMP の既存の機能に基づいて EDA プラットフォームを構築することが、ユーザーのニーズを満たし、最高の投資収益率をもたらす最も満足のいくソリューションであることを実証しました」と Xiaojun 氏は言います。 「このアプローチは経営幹部の承認を得ました。」
重要なポイント:
- 経営トップを特定し、大局的な価値について話します。 JMP を長期的な戦略的分析パートナーとして位置づけます。
- 研究開発イノベーションのスピードは、半導体業界の顧客にとって最も重要な価値提案です。 JMP がどのように開発サイクルを加速するかを強調します。それは必ず共鳴するメッセージです。
- Bryan Yan が概説した 4 段階のキー アカウント アプローチに従ってください。 「その戦略を実行したことで、取引を勝ち取ることができました」とシャオジュン氏は言う。
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