Livello: intermedio
John Como, Ingegnere di processo, Intel Corp.
Nella produzione di semiconduttori, le maschere vengono utilizzate per imprimere motivi sui wafer nel processo di litografia. Le dimensioni del motivo sulle maschere da 6" sono 4 volte più grandi del motivo stampato sui wafer da 12", quindi più fustelle vengono stampate su un singolo wafer. Un singolo difetto sul modello della maschera può causare il ripetersi di una matrice difettosa e costare milioni all’azienda produttrice, quindi è imperativo individuare e caratterizzare i difetti della maschera. Spesso, le macchine per l'ispezione delle maschere utilizzano un sistema di coordinate diverso rispetto alle macchine per l'ispezione dei wafer e le distanze lineari sulla maschera sono 4 volte più lunghe delle distanze sui wafer. Se viene riscontrato un difetto sulla maschera, è necessario eseguire una noiosa conversione dalle coordinate della maschera a quelle del wafer per verificare se c'è un effetto. Questa applicazione interattiva scritta in JSL semplifica la conversione delle coordinate da un sistema all'altro e crea persino un'immagine della maschera, del wafer e della posizione del difetto per un facile confronto con i dati del mondo reale. Questa presentazione riguarderà la matematica dietro le conversioni e mostrerà come è stato utilizzato JSL per creare un'applicazione per semplificare il calcolo.
