视觉晶圆到掩模坐标转换器应用程序 (2019-US-30MP-182)级别:中级
John Como,英特尔公司工艺工程师
在半导体制造中,掩模用于在光刻工艺中将图案压印到晶圆上。 6 英寸掩模上的图案尺寸比 12 英寸晶圆上印刷的图案大 4 倍,因此多个芯片被印刷到单个晶圆上。掩模图案上的单个缺陷可能会导致重复出现坏芯片,并使制造公司损失数百万美元,因此必须发现掩模缺陷并对其进行表征。通常,掩模检测机使用与晶圆检测机不同的坐标系,并且掩模上的线性距离比晶圆上的距离长 4 倍。如果在掩模上发现缺陷,则必须进行从掩模到晶圆坐标的繁琐转换,以验证是否存在影响。这种用 JSL 编写的交互式应用程序可以轻松地将坐标从一个系统转换到另一个系统,甚至可以创建掩模、晶圆和缺陷位置的图像,以便于与实际数据进行比较。本演示将涵盖转换背后的数学原理,并展示如何使用 JSL 创建应用程序来简化计算。

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