CMP 2 研磨テーブルの最適化による最大工具生産量 - (2023-US-PO-1446)Tom Jarman 氏、Texas Instruments プロセス エンジニア
化学機械平坦化 (CMP) は、半導体産業で使用されるプロセスで、チップの層をその上に別の層を置く準備として平坦化または平坦化します。化学的部分は、液体研磨スラリーと研磨対象物質の最上層の間で起こる化学反応で構成されており、研磨対象物質の最上層はプロセス中に軟化することがよくあります。機械的部分は化学的軟化の後に発生し、最上層が除去され、化学反応のために次の原子層が露出します。研磨は、前の層のトポグラフィーによって後続の層に電気的な断線や短絡が生じないようにするために非常に重要です。多くの CMP プロセスは、1 つのテーブルでのバルク研磨と、2 番目のテーブルでの最終研磨で構成されます。 この 2 つのテーブル プロセスは、2 つのテーブルのバルク研磨時間と最終研磨時間のバランスが適切に調整されている場合、CMP ツールから可能な最大の出力を達成するのに役立ちます。
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