IO 'M Ancora vedendo tuo Polacco Tavolo 2 Portata Ottimizzazione diapositiva pure ,
di IL modo .
IO 'M non Sicuro Se Esso 'S Appena Veramente lento O Che cosa 'S andando SU Là .
Voi 'Rif non vedendo IL titolo diapositiva ?
Ora IO 'M vedendo IL titolo diapositiva .
IO 'M andando A andare avanti E riattivare me stessa .
Sì , IO assistente 'T Sapere Se Là 'S nulla Noi Fare Di Quello O .
Quello 'S avuto A Essere Piace UN Ingrandisci O potenzialmente UN Internet cosa .
BENE , permettere 'S andare avanti E Fare Questo
E Poi Se IO Vedere Quello cose Aspetto Veramente janky ,
IO Potrebbe Essere messaggistica Voi .
Ma IO pensare per IL maggior parte parte ,
Se Voi Appena Forse Prendere UN presto pausa fra diapositive ,
Noi 'LL Essere Va bene .
IO 'LL andare avanti E muto ,
E Poi Voi Potere andare avanti E Ottenere iniziato , Tom .
IO 'M Veramente lieto A Essere Qui Oggi E presentando A Voi .
IO 'LL Essere discutere Chimico Meccanico Planarizzazione O CMP .
Questo È UN integrante fare un passo In IL semiconduttore produzione processi
Quello IO Volere Dare UN poco morso Di sfondo SU
COME IO mossa Attraverso Mio diapositive .
Permettere 'S andare A IL Primo diapositiva Di IL presentazione .
Presto panoramica Di CMP .
Una volta Ancora , Quello sta per Chimico Meccanico Planarizzazione ,
E Quello descrive IL due processi coinvolto
con planarizzante certo strati Di circuiti In IL semiconduttore campo .
Esso 'S cruciale A planarizzare ogni strato Di circuiti
COSÌ Quello IL uno Quello va SU superiore Di IL precedente strato
Volere non Avere Qualunque pantaloncini O si apre O corto circuiti .
IL chimico parte Di chimico meccanico planarizzazione
È Quando Noi introdurre UN liquido
A reagire con IL superiore atomico strato Di IL Materiale Quello Noi Sono planarizzante .
Quello reazione ammorbidisce IL strato ,
se Esso 'S UN metallo O UN ossido , Qualunque cosa IL caso Maggio Essere ,
Noi scegliere Quello chimico COSÌ Quello Esso Volere ammorbidire IL superiore atomico strato .
Poi IL meccanico parte arriva
con IL abrasivi Quello Sono accuratamente selezionato per Quello lucidatura liquami .
Questi abrasivi Poi rimuovere Quello ammorbidito superiore strato ,
esponendo IL Prossimo atomico strato A Essere ammorbidito di IL chimico reazione .
Questo processi È ripetuto atomico strato Dopo atomico strato
Fino a IL desiderato livello Di planarizzazione È raggiunto .
Come IO era detto ,
Questo planarizzazione È cruciale A Fare In fra ogni strato Di circuiti
A garantire Quello Noi Avere solido elettrico isolamento
senza Qualunque pantaloncini O si apre .
Questo processi Abilita noi A mucchio molti strati SU superiore Di uno un altro
E ridurre IL orma Di Qualunque cosa patata fritta Noi 'Rif fabbricazione .
Quando Noi Fare IL CMP processi ,
molti Di loro consistere Di UN due polacco tavolo processi A abilitare massimo portata .
Tipicamente , IL Primo tavolo consiste Di UN massa polacco
Dove maggior parte Di UN sostanza È planarizzato E RIMOSSO ,
E Poi UN finale polacco O secondo polacco tavolo
Dove Noi Fare IL finale tocco -UPS
E garantire Quello Noi Avere Bene elettrico isolamento fra IL circuiti .
Ogni polacco tavolo ha UN polacco tampone
Dove Noi premere IL wafer contenente IL patatine fritte contro ,
E Questo Abilita IL polacco processi A verificarsi
E Esso Abilita IL liquami A Essere premuto contro IL wafer Quello contiene IL patatine fritte .
IL polacco tampone , Purtroppo ,
Esso indossa giù COME ogni wafer È lucidato SU Esso ,
Quale inibisce IL trasporto Di Questo chimico liquami A IL wafer superficie .
Tipicamente , COME IL polacco tampone indossa , Noi Vedere UN riduzione In polacco valutare ,
Quale cause più a lungo E più a lungo polacco volte .
Se Noi assistente 'T Prendere Quello Indossare fattore in account
E Noi 'Rif collocamento su IL due -tavolo processi ,
Poi Noi Volere Avere uno polacco tavolo inizio A predominare ,
E Esso Potere In realtà sviluppare come UN lungo polacco tempo
Quello Esso Volere diventare UN limitante fattore In Nostro portata .
Per Mio presentazione Oggi ,
IO 'M spiegando UN processi per cui Noi Potere Prendere in account IL tampone Indossare valutare
E Ancora garantire Quello Noi Avere ottimizzato portata .
Approccio E IL risultati .
IO riunito E analizzato dati In JMP
A spettacolo IL polacco tempo contro polacco tampone vita relazione
per tavoli 1 E 2 per UN CMP due -tavolo processi
A uno Di Texas Strumenti Fabbricazione Strutture .
IO Poi usato JMP scripting lingua ,
IL costruito -In integrazione funzione A calcolare IL la zona
Sotto IL polacco tempo contro tampone vita curva per Entrambi tavoli .
Poi , Finalmente , IO usato IL sistema Di equazioni
A risolvere per UN Tavolo 1 polacco tempo di partenza punto
Quello abilitato pari polacco tempo contro polacco tampone vita integrato le zone
per tavoli 1 E 2 .
Questo assicurato Quello Noi avevo raggiunto UN massimizzato attrezzo produzione
per IL CMP processi .
Conclusioni Sono Quello Noi Potere utilizzo JMP
A sviluppare , Primo Di Tutto , polacco tempo contro polacco tampone vita curve .
Poi , secondo , Noi Potere utilizzo JMP scripting le lingue , costruito -In integratore .
Noi Potere utilizzo Questo combinazione
COME UN efficiente modo A ottimizzare CMP due tavolo processi per portata .
Permettere 'S andare A IL Prossimo diapositiva .
Questo curva Quello Noi 'Rif guardare A È Che cosa Noi Ottenere Quando Noi complotto IL polacco tempo
SU IL Primo tavolo contro IL polacco tampone vita Di Quello Primo tavolo .
COME Noi Potere Vedere , IL polacco tempo COME IL tampone indossa
E Noi polacco Di più E Di più wafer SU Questo polacco tampone ,
Noi inizio A Vedere polacco volte aumento abbastanza drammaticamente .
Utilizzando JMP , Noi Potere adatto UN linea A Questo dati
E sviluppare UN semplice Y equivale Mx più B pendenza intercettare funzione A adatto Questo dati .
IO 'M utilizzando UN Primo ordine Qui ,
Ma Se IL dati giustificato Esso , Noi Potevo utilizzo UN secondo O terzo ordine .
Ma In Questo caso , UN Primo ordine È sufficiente .
Noi sviluppato IL equazione per polacco tempo contro tampone contare ,
E Poi Noi utilizzo IL JSL integratore A integrare IL la zona Sotto Questo linea .
Quello 'S per IL Polacco Tavolo 1 .
Poi IO 'LL parlare UN poco morso Di più Di IL equazioni necessario A risolvere
per IL ottimale impostazioni .
Ma Primo Di Tutto , Noi 'LL salto A Polacco Tavolo 2 .
Polacco Tavolo 2 È IL finale , Esso 'S IL finitura tavolo
Dove Noi fine rimuovendo Qualunque cosa IL massa Materiale È
Noi 'Rif utilizzando A isolato O modulo questi circuiti , elettrico circuiti .
IL Stesso cosa per Polacco Tavolo 2 ,
Noi sviluppato IL curva da storico dati
Di polacco tempo In secondi contro IL polacco tampone vita .
Tipicamente , per IL lucidatura plat , per IL finale plat O finale tavolo ,
IL tendenza con polacco tampone vita È non COME pronunciato COME Esso È
per IL massa per Tavolo 1 .
Prima discutere UN poco morso Di più Di questi equazioni ,
Appena A Fare Sicuro tutti 'S SU IL Stesso pagina ,
IO ricercato A spettacolo Che cosa fisicamente Questo sembra Piace SU IL wafer superficie
per facendo Questo due -tavolo polacco processi .
Prima Noi inizio A polacco nulla ,
Noi Avere UN wafer con modello circuiti SU Esso .
Poi , SU superiore Di Quello wafer ,
Noi ho depositato UN grande quantità , relativamente A proposito di ,
Di se Esso 'S isolatore O elettricamente conduttivo Materiale ,
Qualunque cosa È necessario A modulo IL circuiti Quello Noi ho inciso Qui .
Dopo Polacco Tavolo 1 , Anche conosciuto COME IL massa polacco tavolo ,
Noi ho RIMOSSO UN significativo quantità Di Questo massa Materiale
E Noi ho planarizzato Esso , fatto Esso molto Piatto .
Poi Dopo Polacco Tavolo 2 ,
Quale È Anche chiamato IL chiaro O IL fine tavolo ,
Noi ho RIMOSSO Tutto Di Questo massa Materiale
tranne Dove Esso 'S In realtà necessario In IL modello circuiti .
Fisicamente , Quello 'S Che cosa 'S accadendo In Questo due polacco tavolo processi .
Permettere 'S andare Indietro velocemente A IL equazioni .
Noi integrare IL la zona Sotto Tavolo 1 , Quale È SU IL precedente diapositiva .
Quello 'S IL massa polacco tempo contro Tavolo 1 polacco tampone contare .
Poi Noi Anche integrare IL la zona Sotto Questo curva ,
Quale È IL finale O fine tavolo .
Stesso cosa , integrare IL la zona Sotto IL polacco tempo contro tampone contare linea .
Poi Noi risolvere IL lineare sistema Di equazioni A Trovare Quale Y -intercettare ,
In Questo caso , Esso 'S b1 , E Quello 'S per IL Tavolo 1 .
Noi risolvere per Quello b1 Quello Volere creare UN pari integrato la zona
Sotto IL Tavolo 1 E IL Tavolo 2 curve .
Appena COME UN promemoria ,
IL JMP scripting lingua ha UN maneggevole funzione
per abilitare presto integrazione
E determinante IL le zone Sotto questi due curve .
Poi basato SU UN pochi altro proprietà
Quello Noi Sapere basato SU storico O linea di base analisi ,
Poi Noi 'Rif capace A impostato su UN sistema Di equazioni
con quattro incognite , quattro equazioni ,
E Poi Noi risolvere per Quello intercettare SU IL Primo curva
Quello Abilita massimo portata In pari la zona Sotto questi curve .
Con Quello ,
Quasi IL intero processi Potere Essere Fatto In JMP ,
con IL eccezione Di risolvere UN sistema Di equazioni
Quello Potere indirettamente Essere Fatto In JMP , O Voi Potere scrivere UN sceneggiatura .
Ma IO ho trovato Esso Più facile Appena A risolvere IL sistema Di equazioni manualmente ,
Ma Esso Potevo facilmente Essere impostato su A Essere Fatto In JMP COME BENE .
Quando Voi fine Questo processi ,
Poi Voi 'Rif capace A ottimizzare Questo due -tavolo CMP sistema
E Voi Potere massimizzare IL portata
E COSÌ minimizzare IL numero Di polacco utensili necessario ,
Quale salva UN quantità Di soldi E salva UN quantità Di tempo .
Quello È IL FINE Di Mio presentazione .
Grazie Voi .
