ICH 'M Trotzdem Sehen dein Polieren Tisch 2 Durchsatz Optimierung gleiten zu ,
von Die Weg .
ICH 'M nicht Sicher Wenn Es 'S Nur Wirklich verzögert oder Was 'S gehen An Dort .
Du 'Re nicht Sehen Die Titel gleiten ?
Jetzt ICH 'M Sehen Die Titel gleiten .
ICH 'M gehen Zu gehen voraus Und Stummschaltung aufheben ich selbst .
Ja , ICH Don 'T wissen Wenn Dort 'S irgendetwas Wir Tun um Das entweder .
Das 'S bekommen Zu Sei wie A Zoomen oder möglicherweise ein Internet Ding .
Also , lassen 'S gehen voraus Und Tun Das
Und Dann Wenn ICH sehen Das Dinge sehen Wirklich Janky ,
ICH könnte Sei Nachrichtenübermittlung Du .
Aber ICH denken für Die am meisten Teil ,
Wenn Du Nur Vielleicht nehmen A schnell Pause zwischen Folien ,
Wir 'll Sei Okay .
ICH 'll gehen voraus Und stumm ,
Und Dann Du dürfen gehen voraus Und erhalten gestartet , Tom .
ICH 'M Wirklich froh Zu Sei Hier Heute Und präsentieren Zu Du .
ICH 'll Sei diskutieren Chemisch Mechanisch Planarisierung oder CMP .
Das Ist ein Integral Schritt In Die Halbleiter Herstellung Verfahren
Das ICH Wille geben A wenig bisschen von Hintergrund An
als ICH bewegen durch Mein Folien .
Lassen 'S gehen Zu Die Erste gleiten von Die Präsentation .
Schnell Überblick von CMP .
Einmal wieder , Das steht für Chemisch Mechanisch Planarisierung ,
Und Das beschreibt Die zwei Prozesse beteiligt
mit planarisieren bestimmt Lagen von Schaltkreise In Die Halbleiter Feld .
Es 'S entscheidend Zu planarisieren jede Schicht von Schaltkreise
Also Das Die eins Das geht An Spitze von Die vorhergehend Schicht
Wille nicht haben beliebig kurze Hose oder öffnet oder kurz Schaltkreise .
Der chemisch Teil von chemisch mechanisch Planarisierung
Ist Wann Wir einführen A flüssig
Zu reagieren mit Die Spitze atomar Schicht von Die Material Das Wir Sind planarisieren .
Das Reaktion erweicht Die Schicht ,
ob Es 'S A Metall oder ein Oxid , was auch immer Die Fall Mai Sei ,
Wir wählen Das chemisch Also Das Es Wille erweichen Die Spitze atomar Schicht .
Dann Die mechanisch Teil kommt
mit Die Schleifmittel Das Sind sorgfältig ausgewählt für Das Polieren Gülle .
Diese Schleifmittel Dann entfernen Das aufgeweicht Spitze Schicht ,
entlarven Die nächste atomar Schicht Zu Sei aufgeweicht von Die chemisch Reaktion .
Das Verfahren Ist wiederholt atomar Schicht nach atomar Schicht
bis Die gewünscht Ebene von Planarisierung Ist erreicht .
Wie ICH War Sprichwort ,
Das Planarisierung Ist entscheidend Zu Tun In zwischen jede Schicht von Schaltung
Zu sicherstellen Das Wir haben solide elektrisch Isolierung
ohne beliebig kurze Hose oder öffnet .
Das Verfahren ermöglicht uns Zu Haufen viele Lagen An Spitze von eins ein anderer
Und reduzieren Die Fußabdruck von was auch immer Chip Wir 'Re Herstellung .
Wann Wir Tun Die CMP Prozesse ,
viele von ihnen bestehen von A zwei Polieren Tisch Verfahren Zu aktivieren maximal Durchsatz .
Typischerweise , Die Erste Tisch besteht von A Schüttgut Polieren
Wo am meisten von A Substanz Ist planarisiert Und ENTFERNT ,
Und Dann A Finale Polieren oder zweite Polieren Tisch
Wo Wir Tun Die Finale berühren -UPS
Und sicherstellen Das Wir haben Gut elektrisch Isolierung zwischen Die Schaltkreise .
Jede Polieren Tisch hat A Polieren Unterlage
Wo Wir Drücken Sie Die Wafer enthaltend Die Chips gegen ,
Und Das ermöglicht Die Polieren Verfahren Zu geschehen
Und Es ermöglicht Die Gülle Zu Sei gedrückt gegen Die Wafer Das enthält Die Chips .
Der Polieren Unterlage , Leider ,
Es trägt runter als jede Wafer Ist poliert An Es ,
welche hemmt Die Transport von Das chemisch Gülle Zu Die Wafer Oberfläche .
Typischerweise , als Die Polieren Unterlage trägt , Wir sehen A die Ermäßigung In Polieren Rate ,
welche Ursachen länger Und länger Polieren mal .
Wenn Wir Don 'T nehmen Das tragen Faktor hinein Konto
Und Wir 'Re Einstellung hoch Die zwei -Tisch Verfahren ,
Dann Wir Wille haben eins Polieren Tisch beginnen Zu überwiegen ,
Und Es dürfen Genau genommen entwickeln solch A lang Polieren Zeit
Das Es Wille werden A einschränkend Faktor In unser Durchsatz .
Für Mein Präsentation Heute ,
ICH 'M erklären A Verfahren wodurch Wir dürfen nehmen hinein Konto Die Unterlage tragen Rate
Und Trotzdem sicherstellen Das Wir haben optimiert Durchsatz .
Ansatz Und Die Ergebnisse .
ICH versammelt Und analysiert Daten In JMP
Zu zeigen Die Polieren Zeit gegen Polieren Unterlage Leben Beziehung
für Tische 1 Und 2 für A CMP zwei -Tisch Verfahren
bei eins von Texas Instrumente Herstellung Einrichtungen .
ICH Dann gebraucht JMP Skripterstellung Sprache ,
Die gebaut -In Integration Funktion Zu Berechnung Die Bereich
unter Die Polieren Zeit gegen Unterlage Leben Kurve für beide Tische .
Dann , Endlich , ICH gebraucht Die System von Gleichungen
Zu lösen für A Tisch 1 Polieren Zeit beginnend Punkt
Das ermöglicht gleich Polieren Zeit gegen Polieren Unterlage Leben integriert Bereiche
für Tische 1 Und 2 .
Das sichergestellt Das Wir hatte erreicht A maximiert Werkzeug Ausgabe
für Die CMP Verfahren .
Schlussfolgerungen Sind Das Wir dürfen verwenden JMP
Zu entwickeln , Erste von alle , Polieren Zeit gegen Polieren Unterlage Leben Kurven .
Dann , zweite , Wir dürfen verwenden JMP Skripterstellung Sprachen , gebaut -In Integrator .
Wir dürfen verwenden Das Kombination
als ein effizient Weg Zu optimieren CMP zwei Tisch Prozesse für Durchsatz .
Lassen 'S gehen Zu Die nächste gleiten .
Das Kurve Das Wir 'Re suchen bei Ist Was Wir erhalten Wann Wir Handlung Die Polieren Zeit
An Die Erste Tisch gegen Die Polieren Unterlage Leben von Das Erste Tisch .
Als Wir dürfen sehen , Die Polieren Zeit als Die Unterlage trägt
Und Wir Polieren mehr Und mehr Waffeln An Das Polieren Unterlage ,
Wir Start Zu sehen Polieren mal Zunahme ganz dramatisch .
Benutzen JMP , Wir dürfen fit A Linie Zu Das Daten
Und entwickeln A einfach Y gleicht Mx Plus B Neigung abfangen Funktion Zu fit Das Daten .
ICH 'M verwenden A Erste Befehl Hier ,
Aber Wenn Die Daten gerechtfertigt Es , Wir könnte verwenden A zweite oder dritte Befehl .
Aber In Das Fall , A Erste Befehl Ist ausreichend .
Wir entwickelt Die Gleichung für Polieren Zeit gegen Unterlage zählen ,
Und Dann Wir verwenden Die JSL Integrator Zu integrieren Die Bereich unter Das Linie .
Das 'S für Die Polieren Tisch 1 .
Dann ICH 'll sprechen A wenig bisschen mehr um Die Gleichungen erforderlich Zu lösen
für Die optimal Einstellungen .
Aber Erste von alle , Wir 'll springen Zu Polieren Tisch 2 .
Polieren Tisch 2 Ist Die Finale , Es 'S Die Abschluss Tisch
Wo Wir beenden entfernen was auch immer Die Schüttgut Material Ist
Wir 'Re verwenden Zu isolieren oder bilden diese Schaltkreise , elektrisch Schaltkreise .
Der Dasselbe Ding für Polieren Tisch 2 ,
Wir entwickelt Die Kurve aus historisch Daten
von Polieren Zeit In Sekunden gegen Die Polieren Unterlage Leben .
Typischerweise , für Die Polieren plat , für Die Finale plat oder Finale Tisch ,
Die Trend mit Polieren Unterlage Leben Ist nicht als ausgesprochen als Es Ist
für Die Schüttgut für Tisch 1 .
Vor diskutieren A wenig bisschen mehr um diese Gleichungen ,
Nur Zu machen Sicher alle 'S An Die Dasselbe Seite ,
ICH gesucht Zu zeigen Was physisch Das sieht aus wie An Die Wafer Oberfläche
für tun Das zwei -Tisch Polieren Verfahren .
Vor Wir Start Zu Polieren irgendetwas ,
Wir haben A Wafer mit Muster Schaltkreise An Es .
Dann , An Spitze von Das Wafer ,
Wir Habe hinterlegt A groß Menge , verhältnismäßig Apropos ,
von ob Es 'S Isolator oder elektrisch leitfähig Material ,
was auch immer Ist erforderlich Zu bilden Die Schaltkreise Das Wir Habe geätzt Hier .
Nach Polieren Tisch 1 , Auch bekannt als Die Schüttgut Polieren Tisch ,
Wir Habe ENTFERNT A bedeutsam Menge von Das Schüttgut Material
Und Wir Habe planarisiert Es , gemacht Es sehr Wohnung .
Dann nach Polieren Tisch 2 ,
welche Ist Auch angerufen Die klar oder Die beenden Tisch ,
Wir Habe ENTFERNT alle von Das Schüttgut Material
außer Wo Es 'S Genau genommen erforderlich In Die Muster Schaltkreise .
Physisch , Das 'S Was 'S Ereignis In Das zwei Polieren Tisch Verfahren .
Lassen 'S gehen zurück schnell Zu Die Gleichungen .
Wir integrieren Die Bereich unter Tisch 1 , welche Ist An Die vorhergehend gleiten .
Das 'S Die Schüttgut Polieren Zeit gegen Tisch 1 Polieren Unterlage zählen .
Dann Wir Auch integrieren Die Bereich unter Das Kurve ,
welche Ist Die Finale oder beenden Tisch .
Dasselbe Ding , integrieren Die Bereich unter Die Polieren Zeit gegen Unterlage zählen Linie .
Dann Wir lösen Die linear System von Gleichungen Zu finden welche Y -abfangen ,
In Das Fall , Es 'S b1 , Und Das 'S für Die Tisch 1 .
Wir lösen für Das b1 Das Wille erstellen ein gleich integriert Bereich
unter Die Tisch 1 Und Die Tisch 2 Kurven .
Nur als A Erinnerung ,
Die JMP Skripterstellung Sprache hat A praktisch Funktion
für ermöglichen schnell Integration
Und bestimmend Die Bereiche unter diese zwei Kurven .
Dann basierend An A wenige andere Eigenschaften
Das Wir wissen basierend An historisch oder Grundlinie Analyse ,
Dann Wir 'Re fähig Zu Satz hoch A System von Gleichungen
mit vier Unbekannte , vier Gleichungen ,
Und Dann Wir lösen für Das abfangen An Die Erste Kurve
Das ermöglicht maximal Durchsatz In gleich Bereich unter diese Kurven .
Mit Das ,
fast Die gesamte Verfahren dürfen Sei Erledigt In JMP ,
mit Die Ausnahme von lösen A System von Gleichungen
Das dürfen indirekt Sei Erledigt In JMP , oder Du dürfen schreiben A Skript .
Aber ICH Habe gefunden Es Einfacher Nur Zu lösen Die System von Gleichungen manuell ,
Aber Es könnte leicht Sei Satz hoch Zu Sei Erledigt In JMP als Also .
Wann Du beenden Das Verfahren ,
Dann Du 'Re fähig Zu optimieren Das zwei -Tisch CMP System
Und Du dürfen maximieren Die Durchsatz
Und Also minimieren Die Nummer von Polieren Werkzeuge erforderlich ,
welche spart A viel von Geld Und spart A viel von Zeit .
Das Ist Die Ende von Mein Präsentation .
Dank Du .
