je je suis toujours voyant ton polonais Tableau 2 Débit Optimisation glisser aussi ,
par le chemin .
je je suis pas bien sûr si il c'est juste vraiment en retard ou quoi c'est en allant sur là .
Toi 'concernant pas voyant le titre glisser ?
Maintenant je je suis voyant le titre glisser .
je je suis en allant à aller devant et réactiver le son moi-même .
Ouais , je enfiler 't savoir si là c'est rien nous faire à propos que soit .
Que c'est a obtenu à être comme un Zoom ou potentiellement un l'Internet chose .
Bien , laisser c'est aller devant et faire ce
et alors si je voir que des choses regarder vraiment déjanté ,
je pourrait être Messagerie toi .
Mais je pense pour le la plupart partie ,
si toi juste peut être prendre un rapide pause entre diapositives ,
nous 'll être d'accord .
je 'll aller devant et muet ,
et alors toi peut aller devant et obtenir commencé , À M .
je je suis vraiment content à être ici aujourd'hui et en présentant à toi .
je 'll être discuter Chimique Mécanique Planarisation ou CMP .
Ce est un intégral étape dans le semi-conducteur fabrication processus
que je volonté donner un petit peu de arrière-plan sur
comme je se déplacer à travers mon diapositives .
Laisser c'est aller à le d'abord glisser de le présentation .
Rapide aperçu de CMP .
Une fois encore , que des stands pour Chimique Mécanique Planarisation ,
et que décrit le deux processus impliqué
avec planariser certain couches de circuits dans le semi-conducteur champ .
Il c'est crucial à planariser chaque couche de circuits
donc que le un que va sur haut de le précédent couche
volonté pas avoir n'importe lequel shorts ou ouvre ou court circuits .
Le chimique partie de chimique mécanique planarisation
est quand nous introduire un liquide
à réagir avec le haut atomique couche de le matériel que nous sont planariser .
Que réaction adoucit le couche ,
si il c'est un métal ou un oxyde , peu importe le cas peut être ,
nous choisir que chimique donc que il volonté adoucir le haut atomique couche .
Alors le mécanique partie vient
avec le abrasifs que sont soigneusement choisi pour que polissage boue .
Ces abrasifs alors retirer que adouci haut couche ,
exposer le suivant atomique couche à être adouci par le chimique réaction .
Ce processus est répété atomique couche après atomique couche
jusqu'à le voulu niveau de planarisation est atteint .
Comme je était en disant ,
ce planarisation est crucial à faire dans entre chaque couche de circuits
à assurer que nous avoir solide électrique isolement
sans n'importe lequel shorts ou ouvre .
Ce processus permet nous à pile beaucoup couches sur haut de un un autre
et réduire le empreinte de peu importe ébrécher nous 'concernant fabrication .
Quand nous faire le CMP processus ,
beaucoup de eux consister de un deux polonais tableau processus à activer maximum débit .
Typiquement , le d'abord tableau consiste de un en gros polonais
où la plupart de un substance est planarisé et supprimé ,
et alors un final polonais ou deuxième polonais tableau
où nous faire le final touche -UPS
et assurer que nous avoir bien électrique isolement entre le circuits .
Chaque polonais tableau a un polonais tampon
où nous presse le tranche contenant le puces contre ,
et ce permet le polonais processus à se produire
et il permet le boue à être pressé contre le tranche que contient le puces .
Le polonais tampon , malheureusement ,
il porte vers le bas comme chaque tranche est brillant sur il ,
lequel inhibe le transport de ce chimique boue à le tranche surface .
Typiquement , comme le polonais tampon porte , nous voir un réduction dans polonais taux ,
lequel causes plus long et plus long polonais fois .
Si nous enfiler 't prendre que porter facteur dans compte
et nous 'concernant paramètre en haut le deux -tableau processus ,
alors nous volonté avoir un polonais tableau commencer à prédominer ,
et il peut en fait développer tel un long polonais temps
que il volonté devenir un limitant facteur dans notre débit .
Pour mon présentation aujourd'hui ,
je je suis expliquant un processus par lequel nous peut prendre dans compte le tampon porter taux
et toujours assurer que nous avoir optimisé débit .
Approche et le résultats .
je rassemblé et analysé données dans JMP
à montrer le polonais temps contre polonais tampon vie relation
pour les tables 1 et 2 pour un CMP deux -tableau processus
à un de Texas Instruments Fabrication Installations .
je alors utilisé JMP script langue ,
le construit -dans l'intégration fonction à calculer le zone
sous le polonais temps contre tampon vie courbe pour les deux les tables .
Alors , enfin , je utilisé le système de équations
à résoudre pour un Tableau 1 polonais temps départ indiquer
que activé égal polonais temps contre polonais tampon vie intégré domaines
pour les tables 1 et 2 .
Ce assuré que nous avait atteint un maximisé outil sortir
pour le CMP processus .
Conclusions sont que nous peut utiliser JMP
à développer , d'abord de tous , polonais temps contre polonais tampon vie courbes .
Alors , deuxième , nous peut utiliser JMP script langues , construit -dans intégrateur .
Nous peut utiliser ce combinaison
comme un efficace chemin à optimiser CMP deux tableau processus pour débit .
Laisser c'est aller à le suivant glisser .
Ce courbe que nous 'concernant regarder à est quoi nous obtenir quand nous parcelle le polonais temps
sur le d'abord tableau contre le polonais tampon vie de que d'abord tableau .
Comme nous peut voir , le polonais temps comme le tampon porte
et nous polonais plus et plus plaquettes sur ce polonais tampon ,
nous commencer à voir polonais fois augmenter assez dramatiquement .
En utilisant JMP , nous peut ajuster un doubler à ce données
et développer un simple Oui équivaut à MX plus b pente intercepter fonction à ajuster ce données .
je je suis en utilisant un d'abord commande ici ,
mais si le données justifié il , nous pourrait utiliser un deuxième ou troisième commande .
Mais dans ce cas , un d'abord commande est suffisant .
Nous développé le équation pour polonais temps contre tampon compter ,
et alors nous utiliser le JSL intégrateur à intégrer le zone sous ce doubler .
Que c'est pour le polonais Tableau 1 .
Alors je 'll parler un petit peu plus à propos le équations nécessaire à résoudre
pour le optimale paramètres .
Mais d'abord de tous , nous 'll saut à polonais Tableau 2 .
polonais Tableau 2 est le final , il c'est le finition tableau
où nous finition suppression peu importe le en gros matériel est
nous 'concernant en utilisant à isoler ou formulaire ces circuits , électrique circuits .
Le même chose pour polonais Tableau 2 ,
nous développé le courbe depuis historique données
de polonais temps dans secondes contre le polonais tampon vie .
Typiquement , pour le polissage plat , pour le final plat ou final tableau ,
le s'orienter avec polonais tampon vie est pas comme prononcé comme il est
pour le en gros pour Tableau 1 .
Avant discuter un petit peu plus à propos ces équations ,
juste à faire bien sûr tout le monde c'est sur le même page ,
je recherché à montrer quoi physiquement ce regards comme sur le tranche surface
pour faire ce deux -tableau polonais processus .
Avant nous commencer à polonais rien ,
nous avoir un tranche avec modèle circuits sur il .
Alors , sur haut de que tranche ,
nous ai déposé un grand montant , relativement Parlant ,
de si il c'est isolateur ou électriquement conducteur matériel ,
peu importe est nécessaire à formulaire le circuits que nous ai gravée ici .
Après polonais Tableau 1 , aussi connu comme le en gros polonais tableau ,
nous ai supprimé un significatif montant de ce en gros matériel
et nous ai planarisé il , fait il très plat .
Alors après polonais Tableau 2 ,
lequel est aussi appelé le clair ou le finition tableau ,
nous ai supprimé tous de ce en gros matériel
sauf où il c'est en fait nécessaire dans le modèle circuits .
Physiquement , que c'est quoi c'est événement dans ce deux polonais tableau processus .
Laisser c'est aller dos rapidement à le équations .
Nous intégrer le zone sous Tableau 1 , lequel est sur le précédent glisser .
Que c'est le en gros polonais temps contre Tableau 1 polonais tampon compter .
Alors nous aussi intégrer le zone sous ce courbe ,
lequel est le final ou finition tableau .
Même chose , intégrer le zone sous le polonais temps contre tampon compter doubler .
Alors nous résoudre le linéaire système de équations à trouver lequel Oui -intercepter ,
dans ce cas , il c'est b1 , et que c'est pour le Tableau 1 .
Nous résoudre pour que b1 que volonté créer un égal intégré zone
sous le Tableau 1 et le Tableau 2 courbes .
Juste comme un rappel ,
le JMP script langue a un pratique fonction
pour permettre rapide l'intégration
et déterminer le domaines sous ces deux courbes .
Alors basé sur un peu autre propriétés
que nous savoir basé sur historique ou ligne de base analyse ,
alors nous 'concernant capable à ensemble en haut un système de équations
avec quatre inconnues , quatre équations ,
et alors nous résoudre pour que intercepter sur le d'abord courbe
que permet maximum débit dans égal zone sous ces courbes .
Avec que ,
presque le entier processus peut être fait dans JMP ,
avec le exception de résoudre un système de équations
que peut indirectement être fait dans JMP , ou toi peut écrire un scénario .
Mais je ai trouvé il Plus facile juste à résoudre le système de équations manuellement ,
mais il pourrait facilement être ensemble en haut à être fait dans JMP comme Bien .
Quand toi finition ce processus ,
alors toi 'concernant capable à optimiser ce deux -tableau CMP système
et toi peut maximiser le débit
et donc minimiser le nombre de polonais outils requis ,
lequel enregistre un parcelle de argent et enregistre un parcelle de temps .
Que est le fin de mon présentation .
Remercier toi .
