CMP 兩次拋光台優化以實現最大刀具輸出 - (2023-US-PO-1446)Tom Jarman，德州儀器 (TI) 工藝工程師
化學機械平坦化 (CMP) 是半導體行業中使用的一種工藝，其中芯片的一層被平坦化或壓平，為在其頂部放置另一層做好準備。化學部分由液體拋光漿料和被拋光物質的表層之間發生的化學反應組成，表層物質通常在此過程中軟化。機械部件在化學軟化後發生，去除頂層並暴露下一個原子層進行化學反應。拋光對於確保後續層不會因其前一層的形貌而出現電氣開路或短路至關重要。許多 CMP 工藝包括在一張工作台上進行批量拋光，然後在第二張工作台上進行最終拋光。 如果兩個工作台在批量和最終拋光時間方面得到適當平衡，則此兩個工作台流程有助於實現 CMP 工具的最大可能輸出。
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