최대 도구 출력을 위한 CMP Two-Polish 테이블 최적화 - (2023-US-PO-1446)Tom Jarman, 텍사스 인스트루먼트 프로세스 엔지니어
CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 반도체 산업에서 사용되는 공정으로 칩의 층을 평탄화하거나 평탄화하여 그 위에 다른 층을 놓을 준비를 합니다.화학 부분은 액체 연마 슬러리와 연마되는 물질의 최상층 사이에서 발생하는 화학 반응으로 구성되며, 이는 공정에서 종종 연화됩니다.기계적 부분은 화학적 연화 후에 발생하여 상단 레이어를 제거하고 화학 반응을 위해 다음 원자 레이어를 노출시킵니다.연마는 다음 레이어가 이전 레이어의 지형으로 인해 전기적 개방 또는 단락을 갖지 않도록 하는 데 중요합니다.많은 CMP 프로세스는 하나의 테이블에서 벌크 연마를 한 다음 두 번째 테이블에서 최종 연마로 구성됩니다. 이 두 테이블 프로세스는 두 테이블이 벌크 및 최종 폴리싱 시간에 대해 적절하게 균형을 이루는 경우 CMP 도구에서 가능한 최대 출력을 달성하는 데 도움이 됩니다.
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