In un grafico della mappa termica del wafer, ogni chip rettangolare sul wafer è rappresentato con un colore associato a una proprietà oa un valore di parametro del chip. Le mappe di calore vengono utilizzate per visualizzare l'impatto della posizione del moncone su qualsiasi variabile di interesse continua o categorica.L'analisi della mappa termica del wafer fornisce un'idea dell'impatto delle coordinate del chip sulle sue prestazioni future come dispositivo semiconduttore su un substrato.
Inizia usando il Modulo aggiuntivo Semiconductor Toolkit per creare la geometria di un wafer in base alle dimensioni delle coordinate X e Y, o dimensione di ciascun die. Scopri come 1) creare un grafico delle coordinate dei dadi inserendo i parametri di forma in base alle dimensioni di produzione dei dadi e del wafer e 2) identificare eventuali dadi parziali utilizzando i campi Origini ed Esclusioni.
Infine, vedere come modificare i file XY e Map della mappa wafer salvati per creare una colonna Die Index necessaria per creare la mappa termica del wafer.
