Sukti Chatterjee, Sr. Membro dello staff tecnico, Applied Materials Inc.
Shrikant Swaminathan, Responsabile ingegnere meccanico, Applied Materials Inc.
Miaojun Wang, Ingegnere di processo, Applied Materials Inc.
Fei Wang, Direttore, Applied Materials Inc.
Lance Scudder, Direttore, Applied Materials Inc
Pravin K Narwankar, amministratore delegato, Applied Materials Inc.
La spettroscopia fotoelettronica a raggi X (XPS) analizza la chimica superficiale dei materiali. È anche noto come spettroscopia elettronica per l'analisi chimica (ESCA) ed è comunemente usato per misurare la composizione elementare/stechiometria di rivestimenti a film sottile in diversi settori. Abbiamo applicato questa tecnica per sviluppare processi di rivestimento AlOx di deposito di strato atomico (ALD) (di spessore <50 nm) testando la composizione del film depositato per identificare il rapporto O/Al.
I nostri clienti del programma farmaceutico si sono chiesti se l'XPS sia una tecnica metrologica appropriata per rilevare la variazione di processo nella composizione del rivestimento. Questa presentazione dimostra l'adeguatezza di XPS utilizzando Gauge R&R in JMP 17. Abbiamo progettato i nostri esperimenti di test utilizzando la piattaforma di progettazione dell'analisi dei sistemi di misurazione (MSA) e un modello incrociato a replica rapida è stato utilizzato con sei coupon campione su due diversi tipi di substrati (coupon di silicio e pellet di ingrediente farmaceutico attivo [API]). Ogni campione è stato suddiviso in quattro parti e tutti i 24 (6 X 4) campioni sono stati misurati indipendentemente da due diversi fornitori alla cieca.
La distribuzione dei dati è stata esaminata utilizzando una varietà di metodi: carta di controllo X-bar e R, ripetibilità eseguita, riproducibilità, test di variazione da parte a parte, Gauge R&R calcolato (P/TV), P/PV, P/T in MSA Piattaforma di misura R&R. Inoltre, la piattaforma di valutazione del processo di misurazione (EMP) è stata utilizzata per determinare la correlazione interclasse (ICC) e per identificare se esiste qualche interazione con il tipo di substrato o il fornitore.Entrambe le piattaforme MSA hanno confermato che la variazione della parte è significativamente superiore al livello di precisione, quindi l'XPS è adeguato per rilevare la variazione nel processo
