Sukti Chatterjee, Applied Materials Inc.의 기술 직원 선임 구성원
Shrikant Swaminathan, Applied Materials Inc.의 기계 엔지니어 관리자
Miaojun Wang, 공정 엔지니어, Applied Materials Inc.
Fei Wang, Applied Materials Inc. 이사
Lance Scudder, Applied Materials Inc 이사
Pravin K Narwankar, Applied Materials Inc. 상무이사
X선 광전자 분광법(XPS)은 재료의 표면 화학을 분석합니다. ESCA(화학 분석용 전자 분광법)라고도 하며 일반적으로 여러 산업 분야에서 박막 코팅의 원소 조성/화학양론을 측정하는 데 사용됩니다. 우리는 이 기술을 적용하여 O/Al 비율을 식별하기 위해 증착된 필름 구성을 테스트하여 ALD(Atomic Layer Deposition) AlOx 코팅(두께 < 50 nm) 공정을 개발했습니다.
당사의 제약 프로그램 고객은 XPS가 코팅 구성의 공정 변화를 감지하는 데 적합한 계측 기술인지 여부에 대해 질문했습니다. 이 프레젠테이션은 JMP 17에서 게이지 R&R을 사용하여 XPS의 적합성을 보여줍니다. 우리는 측정 시스템 분석(MSA) 설계 플랫폼을 사용하여 테스트 실험을 설계했으며, 두 가지 다른 종류의 기질(실리콘 쿠폰 및 활성 제약 성분[API] 펠릿)에서 6개의 샘플 쿠폰과 함께 빠른 복제 교차 모델을 사용했습니다. 각 샘플을 4개 부분으로 나누고 모든 24개(6 X 4) 샘플을 서로 다른 두 공급업체에서 맹목적으로 독립적으로 측정했습니다.
데이터 분포는 다음과 같은 다양한 방법을 사용하여 검토되었습니다. X-바 및 R 제어 차트, 수행된 반복성, 재현성, 부품 간 변형 테스트, 계산된 게이지 R&R(P/TV), P/PV, MSA의 P/T 게이지 R&R 플랫폼. 또한 EMP(evaluation the measurement process) 플랫폼을 사용하여 클래스 간 상관 관계(ICC)를 결정하고 기판 유형 또는 공급업체와 상호 작용이 있는지 확인했습니다.두 MSA 플랫폼 모두 부품 변동이 정밀도 수준보다 훨씬 높다는 것을 확인했으며, 따라서 XPS는 프로세스의 변동을 감지하는 데 적합합니다.
