Tom Jarman, ingeniero de procesos, Texas Instruments
La planarización química mecánica (CMP) es un proceso utilizado en la industria de los semiconductores en el que una capa del chip se planariza o aplana como preparación para colocar otra capa encima.La parte química consiste en reacciones químicas que ocurren entre la suspensión líquida de pulido y la capa superior de la sustancia que se está puliendo, que a menudo se ablanda en el proceso.La parte mecánica ocurre después del ablandamiento químico, eliminando la capa superior y exponiendo la siguiente capa atómica para la reacción química.El pulido es crucial para garantizar que la capa posterior no tenga aberturas o cortocircuitos eléctricos debido a su topografía en la capa anterior.Muchos procesos de CMP consisten en un pulido a granel en una mesa y luego un pulido final en una segunda mesa. Este proceso de dos mesas ayuda a lograr el máximo rendimiento posible de una herramienta CMP si las dos mesas están correctamente equilibradas para los tiempos de pulido a granel y final.
Reuní y analicé datos en JMP para mostrar la relación entre el tiempo de pulido y la vida útil de la almohadilla de pulido para las Tablas I y II para un proceso CMP en una de las instalaciones de fabricación de Texas Instruments.Luego utilicé la función de integración incorporada de JSL para calcular el área bajo la curva de tiempo de pulido frente a la vida útil de la almohadilla para las Tablas I y II.Finalmente, utilicé un sistema de ecuaciones para resolver un punto de inicio de tiempo de pulido de la Tabla I que creaba áreas integradas de tiempo de pulido vs.
