William Entley, directeur principal de la R&D, EMD Electronics
Jed Campbell, ingénieur principal des systèmes, JMP
Jennifer Achtyl, responsable scientifique R&D, EMD Electronics
Robert Ridgeway, directeur principal de la R&D, EMD Electronics
Le dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD) est largement utilisé pour déposer des couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs. Les procédés PECVD sont des procédés en phase gazeuse généralement conduits à basse pression dans des chambres de dépôt spécialement conçues. De nombreux paramètres de processus influencent les propriétés des couches minces de manière difficile à caractériser.
Cette présentation montre :
- Comment la plate-forme de régression généralisée a été utilisée pour "sauver" une conception de dépistage définitive qui avait des exécutions qui ne pouvaient pas être terminées.
- Comment la conception originale a été augmentée.
- Comment cet espace de conception complexe a finalement été suffisamment bien compris pour trouver un nouveau précurseur, identifiant efficacement un film mince qui maximise la propriété de film ciblée (résistance mécanique élevée) dans le plus petit nombre d'expériences.
Cette présentation est essentiellement pratique et utilise JMP en temps réel.
