William Entley, Senior R&D Manager, EMD Electronics
Jed Campbell, Senior Systems Engineer, JMP
Jennifer Achtyl, capo ricerca e sviluppo, EMD Electronics
Robert Ridgeway, Senior R&D Manager, EMD Electronics
La deposizione chimica da vapore potenziata al plasma (PECVD) è ampiamente utilizzata per depositare film sottili nella produzione di semiconduttori. I processi PECVD sono processi in fase gassosa tipicamente condotti a basse pressioni in camere di deposizione appositamente progettate. Molti parametri di processo influenzano le proprietà del film sottile in modi difficili da caratterizzare.
Questa presentazione mostra:
- In che modo la piattaforma di regressione generalizzata è stata utilizzata per "salvare" un progetto di screening definitivo con esecuzioni che non potevano essere completate.
- Come è stato potenziato il design originale.
- In che modo questo complesso spazio di progettazione è stato finalmente compreso abbastanza bene da trovare un nuovo precursore, identificando efficacemente un film sottile che ha massimizzato la proprietà del film mirato (elevata resistenza meccanica) nel minor numero di esperimenti.
Questa presentazione è prevalentemente pratica e utilizza JMP in tempo reale.
