William Entley, director sénior de I+D, Merck Electronics
Jed Campbell, ingeniero sénior de sistemas, JMP
Jennifer Achtyl, científica principal de I+D, Merck Electronics
Robert Ridgeway, director sénior de I+D, Merck Electronics
La deposición de vapor químico mejorada con plasma (PECVD) se usa ampliamente para depositar películas delgadas en la fabricación de semiconductores. Los procesos PECVD son procesos en fase gaseosa que normalmente se llevan a cabo a bajas presiones en cámaras de deposición especialmente diseñadas. Muchos parámetros del proceso influyen en las propiedades de la película delgada en formas que son difíciles de caracterizar.
Esta presentación muestra:
- Cómo se usó la plataforma de regresión generalizada para "rescatar" un diseño de cribado definitivo que tenía ejecuciones que no se podían completar.
- Cómo se aumentó el diseño original.
- Cómo este complejo espacio de diseño finalmente se entendió lo suficientemente bien como para encontrar un nuevo precursor, identificando efectivamente una película delgada que maximizaba la propiedad de la película objetivo (alta resistencia mecánica) en la menor cantidad de experimentos.
Esta presentación es predominantemente práctica, usando JMP en tiempo real.
