使用 DOE 进行等离子体增强化学气相沉积薄膜开发 (2023-US-30MP-1516)William Entley，EMD Electronics 高级研发经理
Jed Campbell，JMP 高级系统工程师
Jennifer Achtyl，EMD Electronics 首席研发科学家
Robert Ridgeway，EMD Electronics 高级研发经理
等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 广泛用于半导体制造中沉积薄膜。 PECVD 工艺是气相工艺，通常在专门设计的沉积室中在低压下进行。 许多工艺参数以难以表征的方式影响薄膜特性。
该演示文稿显示：
- 如何使用广义回归平台来“拯救”无法完成运行的最终筛选设计。
- 如何增强原始设计。
- 最终如何充分理解这一复杂的设计空间，以找到一种新的前体，有效地识别出一种薄膜，在最少的实验次数中最大化目标薄膜特性（高机械强度）。
本演示主要是实时使用 JMP 进行实践。
基础数据分析和建模实验设计
