William Entley, EMD Electronics 수석 R&D 관리자
Jed Campbell, 수석 시스템 엔지니어, JMP Statistical Discovery
Jennifer Achtyl, 수석 R&D 과학자, EMD Electronics
Robert Ridgeway, 선임 R&D 관리자, EMD Electronics
플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD)은 반도체 제조에서 박막을 증착하는 데 광범위하게 사용됩니다. PECVD 공정은 일반적으로 특별히 설계된 증착 챔버에서 낮은 압력으로 수행되는 기상 공정입니다. 많은 공정 매개변수가 특성화하기 어려운 방식으로 박막 특성에 영향을 미칩니다.
이 프레젠테이션은 다음을 보여줍니다.
- 일반화 회귀 플랫폼을 사용하여 완료할 수 없는 실행이 있는 최종 선별 설계를 "구출"하는 방법.
- 원래 디자인이 어떻게 보강되었는지.
- 어떻게 이 복잡한 설계 공간이 마침내 새로운 전구체를 찾을 수 있을 만큼 충분히 이해되었는지, 가장 적은 수의 실험으로 목표 필름 특성(높은 기계적 강도)을 최대화하는 박막을 효과적으로 식별했습니다.
이 프레젠테이션은 주로 실시간으로 JMP를 사용하여 실습합니다.
