Sukti Chatterjee, miembro sénior del personal técnico, Applied Materials Inc.
Shrikant Swaminathan, gerente de ingeniería mecánica, Applied Materials Inc.
Miaojun Wang, ingeniero de procesos, Applied Materials Inc.
Fei Wang, directora de Applied Materials Inc.
Lance Scudder, Director, Applied Materials Inc.
Pravin K Narwankar, Director General, Applied Materials Inc.
La espectroscopia de fotoelectrones de rayos X (XPS) analiza la química superficial de los materiales. También se conoce como espectroscopia electrónica para análisis químico (ESCA) y se usa comúnmente para medir la composición elemental/estequiometría de recubrimientos de película delgada en diferentes industrias. Hemos aplicado esta técnica para desarrollar procesos de recubrimiento de AlOx (de < 50 nm de espesor) de Deposición de Capa Atómica (ALD) al probar la composición de la película depositada para identificar la relación O/Al.
Los clientes de nuestro programa farmacéutico cuestionaron si XPS es una técnica de metrología adecuada para detectar la variación del proceso en la composición del recubrimiento. Esta presentación demuestra la idoneidad de XPS mediante el uso de Gauge R&R en JMP 17. Diseñamos nuestros experimentos de prueba utilizando la plataforma de diseños de análisis de sistemas de medición (MSA), y se utilizó un modelo cruzado de réplica rápida con seis cupones de muestra en dos tipos diferentes de sustratos (cupones de silicio y gránulos de ingrediente farmacéutico activo [API]). Cada muestra se dividió en cuatro partes y las 24 (6 X 4) muestras se midieron de forma independiente a ciegas por dos proveedores diferentes.
La distribución de datos se revisó utilizando una variedad de métodos: gráfico de control de barra X y R, repetibilidad realizada, reproducibilidad, pruebas de variación de parte a parte, calibre R&R calculado (P/TV), P/PV, P/T en MSA Plataforma R&R de ancho de vía. Además, se utilizó la plataforma de evaluación del proceso de medición (EMP) para determinar la correlación entre clases (ICC) y para identificar si existe alguna interacción con el tipo de sustrato o el proveedor.Ambas plataformas de MSA confirmaron que la variación de piezas es significativamente mayor que el nivel de precisión, por lo que XPS es adecuado para detectar la variación en el proceso.
