新抽像法國用戶組 - Florian PERMINJAT_ ST Micro自動分析來自微電子封裝熱測試台的數據
集成電路在工作期間會產生熱流，但如果它們的性能會下降
工作溫度超過一定的閾值。 微電子封裝的熱問題
因此是包裝專家關注的中心。 他們使用測試台來
測量不同裝配解決方案的熱阻。
安裝新的熱測試台後，我們建立了一個自動分析
JMP 的“.csv”文件 (>500)。 該腳本過濾並轉換數據。 然後允許用戶探索和
借助“圖形生成器”（熱圖...）的交互式界面可視化數據，但也可以接近
變化的統計識別。 最後會發布一份自動報告。 這減少了時間
數據準備和分析，以便可以花更多時間解釋結果和
創新以滿足我們的客戶。
