Automatisierte Analyse von Daten eines thermischen Prüfstands für mikroelektronische Pakete
Integrierte Schaltkreise erzeugen während ihres Betriebs einen Wärmestrom, aber ihre Leistung wird dadurch beeinträchtigt
Die Betriebstemperatur überschreitet einen bestimmten Schwellenwert. Thermische Probleme mikroelektronischer Pakete
stehen daher im Mittelpunkt der Anliegen der Verpackungsspezialisten. Dazu nutzen sie Prüfstände
zur Messung der thermischen Widerstände verschiedener Montagelösungen.
Nach der Installation eines neuen thermischen Prüfstands haben wir eine automatisierte Analyse eingerichtet
„.csv“-Dateien (>500) von JMP. Das Skript filtert und transformiert die Daten. Dann ermöglicht es dem Benutzer, zu erkunden und
Visualisieren Sie die Daten dank der interaktiven Schnittstelle des „Graph Builder“ (Heatmaps...), aber auch zur Annäherung
Statistische Identifizierung von Variationen. Abschließend wird ein automatischer Bericht veröffentlicht. Dies verkürzte die Zeit für
Datenaufbereitung und -analyse, damit mehr Zeit für die Interpretation der Ergebnisse aufgewendet werden kann
Innovation zur Zufriedenheit unserer Kunden.
