新抽象法国用户组 - Florian PERMINJAT_ ST Micro自动分析来自微电子封装热测试台的数据
集成电路在工作期间会产生热流，但如果它们的性能会下降
工作温度超过一定的阈值。 微电子封装的热问题
因此是包装专家关注的中心。 他们使用测试台来
测量不同装配解决方案的热阻。
安装新的热测试台后，我们建立了一个自动分析
JMP 的“.csv”文件 (>500)。 该脚本过滤并转换数据。 然后允许用户探索和
借助“图形生成器”（热图...）的交互式界面可视化数据，但也可以接近
变化的统计识别。 最后会发布一份自动报告。 这减少了时间
数据准备和分析，以便可以花更多时间解释结果和
创新以满足我们的客户。
