Analyse automatisée de données provenant d’un banc de test thermique pour les boîtiers microélectroniques
Les circuits intégrés génèrent durant leur fonctionnement un flux de chaleur, or leur performance se dégrade si leur
température de fonctionnement dépasse un certain seuil. Les problèmes thermiques des boîtiers microélectroniques
sont donc au centre des préoccupations des spécialistes en packaging. Ces derniers utilisent des bancs de tests afin
de mesurer les résistances thermiques de différentes solutions d’assemblage.
À la suite de l’installation d’un nouveau banc de test thermique, nous avons mis en place une analyse automatisée de
fichiers « .csv » (>500) par JMP. Le script filtre, et transforme les données. Puis permet à l’utilisateur d’explorer et
visualiser les données grâce à l’interface interactive du « Graph Builder » (cartes thermiques...), mais aussi d’aborder
l’identification statistique des variations. Enfin un rapport automatique est publié. Cela a permis de réduire le temps de
préparation et d’analyse des données pour pouvoir consacrer plus de temps à l’interprétation des résultats et
l'innovation afin de satisfaire nos clients.
