새로운 추상 프랑스어 사용자 그룹 - Florian PERMINJAT_ ST Micro마이크로전자 패키지용 열 테스트 벤치의 데이터 자동 분석
집적 회로는 작동 중에 열의 흐름을 발생시키지만 성능이 저하되는 경우
작동 온도가 특정 임계값을 초과합니다. 마이크로 전자 패키지의 열 문제
따라서 포장 전문가의 관심의 중심에 있습니다. 그들은 테스트 벤치를 사용하여
다양한 조립 솔루션의 열 저항을 측정합니다.
새로운 열 테스트 벤치를 설치한 후 자동 분석을 설정했습니다.
JMP의 ".csv" 파일(>500). 스크립트는 데이터를 필터링하고 변환합니다. 그런 다음 사용자가 탐색하고
"Graph Builder"(히트 맵...)의 대화형 인터페이스 덕분에 데이터를 시각화할 뿐만 아니라
변이의 통계적 식별. 마지막으로 자동 보고서가 게시됩니다. 이로 인해 시간이 단축되었습니다.
결과를 해석하는 데 더 많은 시간을 할애할 수 있도록 데이터 준비 및 분석
고객만족을 위한 혁신.
